自动光学检测,英文名称为AOI,光学检测方案,是用来对裸板电路板和组装电路板质量进行控制的主要方式之一。AOI一般可以发现大部分缺陷,存在少量的漏检问题,不过主要影响其可靠性的还是误检问题。PCB加工过程中的粉尘、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虚1假报警,因此目前在使用AOI检测出缺陷后,必须进行人工验证。
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AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是,其中的一些变化需要花费时间进行处理, 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用,或 是存在一个错误的元器件布局。同时,面对质量方面的困 难,光学检测方案厂家,大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的,光学检测方案哪家好,确实 可行的说明。始终采用同样的材料和产品,再加上优化的PCB设计, 可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。
贴装检测:
元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节,光学检测方案价格,因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测,回流焊前端检测从品质保障的观点来看,由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义,在回流焊炉内,焊锡熔化后具有自纠正位移,所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态,但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点,回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。
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