PCB 缺陷可大致分为短路(包括基铜短路、细线短路、电镀断路、微尘短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻不足短路、镀层过厚短路、刮擦短路、褶皱短路等),检测不良标记,开路(包括重复性开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等)和其他一些可能导致PCB报废的缺陷(包括蚀刻过度、电镀烧焦、针1孔),在 PCB生产流程中,基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷,但主要缺陷在蚀刻之后产生,AOI一般在蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。
AOI系统具有专门]检验挠性板和经过辊压的形成的薄膜!以及检验高密度的陶瓷和薄膜(TF)封装的产品。在应用上,只要被检测的材料少许具有对比性表面特性的^质或具有随着时间的延长变化特性,如褐色或黑色氧化膜、锡铅合金以及被沾污的表面,采用具有荧光模式的AOI就能提供检测的技术。
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用3D检测,可以对焊膏形态、厚度进行评估,检查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖,这些缺陷在使用丝网和橡皮刮1刀时出现较多,现在普遍使用不锈钢网板和金属刮1刀,检测不良标记公司,焊膏厚度比较稳定,一般不会过多,刮擦现象也很轻微,重点要关注的是缺印(焊膏过少)、偏移、沾污和桥连等缺陷。采用2D检测可以有效地发现这些缺陷,图像对比法和设计规则检验法都可以使用,检测时间短,检测不良标记厂,设备价格也比3D检测要低,而且在贴片、回流等后续的工序中如有AOI自动光学检测仪,印刷环节考虑到成本也可采用2D检测。
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