电子胶水市场发展前景
近年来,在国家政策大力支持下,中国电子信息产业不断发展,技术水平不断提高,产业规模也不断扩大。目前,中国已经成为第三大电子信息产品制造国,电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。
在电子信息产业的拉动下,回天906W透明单组份有机硅粘接电子胶,中国电子胶水市场快速发展。新思界产业研究中心发布的《2017-2022年中国电子胶水行业市场需求与投资咨询报告》显示,2016年,中国电子胶水市场规模已经达到了91.7亿元,同比增长12.1%。
加成型单组分有机硅粘接剂的制备
在动力混合机中加入黏度20000mPa?s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷100质量份、WMQ树脂20质量份、二甲基硅油5质量份,真空搅拌15min(真空度0.08MPa),混合均匀后加入硅微粉70质量份、氧化5质量份、酚类抗的氧剂0.5质量份。继续真空混合15min,加入含氢硅油、铂金催化剂在真空度为0.08MPa的环境中混合10min后即得到加成型单组份有机硅粘接剂。
有机硅的特性
有机硅是一种人工合成,回天906W透明单组份有机硅粘接电子胶, 结构上以硅原子和氧原子为主链的一种高分子聚合物。由于构成主链的硅-氧结构具有较强的化学键结,回天906透明单组份有机硅粘接电子胶,因此有机硅高聚物的分子比一般有机高聚物对热、氧稳定得多。尽管有机硅在室温下的力学性能与其它材料差异不大,透明单组份有机硅粘接电子胶,但其在高温及低温下的物理、力学性能表现很好,温度在-60到+250℃多次交变而其性能不受影响,因而有机硅高聚物可在这个温度区域内长期使用。有些有机硅高聚物更能在低至-100℃下正常使用。又由于有机硅分子内有偶极作用,它能有效缓冲和减弱外部电场的影响,从而对连接在硅原子上的羟基有保护作用,使之不易受物理因素或化学试剂的侵蚀。用聚有机硅氧烷制成的各项产品除基本具有耐腐蚀、耐辐照、耐高低温外,还具有低吸湿性、高绝缘电阻、低介电常数、低应力、减振、环保、低毒性、难燃、和可返修等特性。因此有机硅被制成各式各样的粘接密封剂、灌封胶、绝缘涂料和硅脂等成品应用于各种电子装置中。
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