锡膏使用时应注意以下事项:
3、当班印刷首块印制板或设备调整后,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下,左右及中间等5点,明锐SD5000检测设备价钱,记录数值,明锐SD5000检测设备价格,要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h),应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌,使锡膏中的各成分均匀。
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全自动锡膏印刷机是SMT整线的一环之一,用以印刷PCB电路板。
常规操作流程步先固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好,明锐SD5000检测设备,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。
10.预热不充分,加热太慢不均匀。
11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。
12.速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个。
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