随着半导体LED技术的发展,LED外延片定制,其在照明领域的应用也越来越多,特别是白光LED的出现,更是成为半导体照明的热点。
但是关键的芯片、封装技术还有待提高,在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。
提高功率意味着芯片的使用电流加大,较为直接的办法是加大芯片尺寸,现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右,使用电流在350mA.由于使用电流的加大,LED外延片供应厂家,散热问题成为突出问题,现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。
随着LED技术的发展,其在照明领域的应用会面临一个从未有的机遇和挑战。
如何控制和提高LED全彩显示屏品质如何控制和提高LED全彩显示屏品质
全彩LED显示屏的显示效果直接关联着用户、受众,要想获得的使用体验,需要控制和提高LED显示屏的品质。那么,如何控制和提高LED全彩显示屏品质?反映全彩LED显示屏LED品质的重要指标是什么?
LED器件作为全彩LED显示屏的关键部件,原因有三:
首先,LED是全彩屏整机中使用数量的关键器件,每平方米会使用几千至几万只LED;
其次,LED是决定整屏光学显示性能的主体,直接影响观众对显示屏的评价;
再次,LED外延片,LED在显示屏整体成本中所占比例大,从30%~70%不等。LED的选择决定整个显示屏50%以上的品质。如果未能选择好LED,显示屏的其他部件再好也无法弥补显示屏品质的缺陷。
用于白光的LED大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右,所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1W以上。
由于量i子效率一般小于20%大部分电能会转换成热能,所以大功率芯片的散热很重要,LED外延片厂家供应,要求芯片有较大的面积。
制造GaN外延材料的芯片工艺和加工设备与GaP、GaAs、InGaAlP相比有哪些不同的要求?为什么?
普通的LED红黄芯片和高亮四元红黄芯片的基板都采用GaP、GaAs等化合物半导体材料,一般都可以做成N型衬底。
采用湿法工艺进行光刻,较为后用金刚砂轮刀片切割成芯片。
GaN材料的蓝绿芯片是用的蓝宝石衬底,由于蓝宝石衬底是绝缘的,所以不能作为LED的一个极,必须通过干法刻蚀的工艺在外延面上同时制作P/N两个电极并且还要通过一些钝化工艺。由于蓝宝石很硬,用金刚砂轮刀片很难划成芯片。
它的工艺过程一般要比GaP、GaAs材料的LED多而复杂。
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