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Led模组的产品特性:

特性1:高能效 高流明输出,极低光衰。

特性2:紫外线及红外线辐射几乎为零。

特性3:防尘防雨,防护等级达到IP66。

特性4:大视角发光,led芯片报价,满足不同视距及正视和侧视时发光强度,需一致的视觉要求。

LED模组应用范围

外发光标识 、立体字,笔划繁复的面板发光字 、灯箱等。

希望以上的讲解,对您有所帮助,感谢您的支持。

外延片与晶圆的关系

分子束外延法属于物理气相沉积PVD里的真空蒸发法的一种,广泛用于制造各种光集成器件和各种超晶格结构薄膜。

芯片制造全部工艺的成品叫做晶圆wafer,广东led芯片,前道工艺流程中的一个环节是薄膜沉积,也就是真空镀膜,分子束外延就是薄膜沉积的一种方法,在裸硅片(或者其他衬底)上利用分子束外延法镀上多层薄膜,形成该芯片所需要的结构,用分子束外延法制作出来的已经完成镀膜的半成品就是外延片,外延片再经过光刻、刻蚀、清洗、离子注入等工艺环节,led芯片厂家,再经过打线、Bonder、FCB、BGA植球、检测等后道工艺形成的成品就是晶圆wafer。

在晶片上生长为外延片的步骤:

在单晶衬底上生长一薄层单晶工艺,称为外延;长有外延层的晶体片称为外延片;外延材料是LED的部分。LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。 外延技术和设备分气相外延、液相外延、金属有机化合物气相外延(MOCVD),目前主流方式为 MOCVD,而 MOCVD 外延炉则是 LED 外延片和芯片制造过程中的蕞重要的设备,led芯片多少钱,在2008年前后时期,一套 MOCVD 设备需要上千万人民i币左右。

把衬底放到外延炉中,然后控制化合物气体在衬底上沉积,就像植物从地下生长上来一样,化合物沉积到衬底上好像从衬底上生长上来的一样,所以称之为外延片生长。需要生长多层微米级别的不同层。

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