化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性,化学镀镍工艺进行了升级,化学镀镍加工,即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等,形成稳定很高的混合溶液。
随着化学镀工艺的成熟发展,化学镀镍废液的处理的难度也增大,尤其是镍离子的去除,导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下:
镍盐:提供Ni2 ,一般用NiSO4·6H2O。镀液中Ni2 的浓度为5-7g/L。
还原剂:常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得Ni-P合金镀层。
络合剂:络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍,控制可供反应的游离镍浓度,抑制亚磷酸镍的沉淀。
对于络合镍,湛清研发出新的水处理药剂—除镍剂,此类除镍剂无需经过破络等复杂环节,可与化学镀镍废液中的络合镍直接发生螯合反应,化学镍电镀,产生沉淀,化学镍设备,去除率达98%以上,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下,稳定达标排放。
化学镀镍镀层特点
磷含量:6-9%(wt); 电阻率:60-75μΩ·cm;
密度:7.6-7.9g/cm3; 熔点:860-880℃;
硬度:镀态:Hv 500-550(45-48RCH);
结合力:有钢上400MPa远高于电镀;
热处理后:Hv1000; 内应力:钢上内应力低于7MPa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
NICHEM 2010A %(v/v) 50
NICHEM 2010B %(v/v) 150
pH 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90(87)
装载量 dm2/L 0.5-2.5(1.5)
时间 视厚度而定 视厚度而定
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性,化学镍,又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜,所以因为电流分布不均匀,薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够,再加上一定的温度,工件就能够有均匀的厚度,乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上,如:钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。 化学镍设备-化学镍-苏州润玺(查看)由江苏润玺环保设备有限公司提供。行路致远,砥砺前行。江苏润玺环保设备有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为环保设备具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!温馨提示:以上是关于化学镍设备-化学镍-苏州润玺(查看)的详细介绍,产品由江苏润玺环保设备有限公司为您提供,如果您对江苏润玺环保设备有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与环保设备相关的产品!
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