切割工艺的设备构成和主要性能指标MDI MPL1300LC In-line切割机
该设备主要用于4.5代液晶显示面板(730×920mm)的快速切割,伊春单工位喷淋清洗机,把基板切割成四分之一或六分之一面板。设备通过机械臂实现自动上料,并通过标记自动对位,节距信息输入及刀头条件的程序化设定,实现自动操作能力。
该设备主要由Robot Loader,MSB1部分,旋转平台,MSB2部分,上下刀头切割机构,全自动单工位喷淋清洗机,输出传送带等构成。
喷淋清洗机由电子控制高压水泵储液箱组成,高压喷淋清洗机操作简单,故障少,原理是利用高压喷淋结合清洗剂的化学去污等作用,清洗后工件表面干净,顺势研发出单工位旋转喷淋清洗机。
现有的旋转喷淋清洗机在使用时存在着一定的问题,在使用旋转喷淋清洗机时操作门关闭较为复杂,密封性不好,由于旋转喷淋清洗机内部利用水源清洁,单工位喷淋清洗机生产厂家,所以需要一定的密封性来放置内部水源的泄漏,以便减少清洁和工作难度,但现有旋转喷淋清洗机操作门在关闭时较为复杂,不仅操作难度较大,同时浪费了时间,降低了工作效率,同时会存在一些水源泄漏的情况,耽搁了工作进展,带来了经济损失的问题,单工位喷淋清洗机定做,为此我们提出单工位旋转喷淋清洗机。
转动自喷清洗机介绍1.机器设备特性1.1本机器设备依据待洗零件类型多,总数少的特性,选用单工位式清洗、烘干的方法;1.2零件经人力手推式进到清洗室,布局在清洗腔房间内的自喷管对产品工件作大流量自喷,遮盖无盲点;1.3清洗选用持续喷洗式,清洗冲洗力强悍。此方式适用去除空气氧化膜或有机物。由于化合物在单晶硅片表面滞留的時间较为短,对反映必须一定時间的清洗实际效果不太好。在喷洗全过程中所应用的化学药品非常少,对操纵成本费及生态环境保护有益。伴随着集成电路芯片工艺加工工艺连接点愈来愈,对具体生产制造的好多个阶段也明确提出了新规定,清洗阶段的必要性日渐突显。清洗的至关重要则是因为伴随着特点规格的持续变小,半导体材料对杂质成分愈来愈比较敏感,而半导体设备中难以避免会导入一些顆粒、有机物、金属材料和金属氧化物等空气污染物。为了更好地降低杂质对处理芯片合格率的危害,具体生产制造中不仅必须提升 一次的清洗,还必须在基本上所有制性质程前后左右都经常的开展清洗,清洗流程约占总体流程的33%。
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