陶瓷焊接衬垫熔池周围是由金属焊体和衬垫所组合成的一个模体.因为陶质衬垫与母材金属的导热能力相差很大,熔池的散热处于极不均匀的状态,熔池两边散热迅速,底端散热慢,在正常情况下焊接时,伴随着电弧的移动,熔池冷却开始结晶,熔池上端受电弧的加热作用温度高于底端,熔池液态金属的结晶是自下而上结晶,与钢板上堆焊相比,焊接衬板,其熔池的结晶方向更会直于焊缝中间线。因此,用这样的方法可提高焊接产品质量。
(1)采用陶瓷衬垫能够很好的实现单面焊双面成型,满足焊缝全熔透的要求;
(2)利用陶瓷衬垫焊接工艺能够解决盖板对接焊缝背面焊缝清根问题;
(3)MAG 焊手工打底焊接 + 自动化机械手填充焊接能够大幅度提升生产效率和焊缝质量可靠性,
经统计焊接生产效率能够提升 60-80%;
(4)通过该工艺在伸臂筒体盖板环形对接焊缝中的应用介绍,对工程机械行业相类似结构件的生产制造具有借鉴意义。
接接头埋弧焊时,陶瓷焊接衬板,焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口,焊接耐磨衬板,开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深,还可以控制熔合比及成形等。正常情况下,埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件,此时须留一定的间隙。一般情况下,板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。
根部封底或根部打底的单面埋弧焊
由于受焊接结构的限制,不易采用双面焊接技术,可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊,然后采用埋弧焊进行焊接,这样可以焊缝能够焊透。
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