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苏州易弘顺电子材料有限公司
主营：可焊性测试仪,自动光学检测仪,选择性波峰焊,自动插件机
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炉前AOI回流焊的热传递分类
回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，波峰焊炉后AOI设备，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代
波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数规格备注摄像系统CCD 1400万数量：1PCS照明系统条形高亮白光光源数量：4PCS编程系统快速图形编程1.可自建元件库，2.可离线编程条码识别8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别更小尺寸条码需外置扫码器，波峰焊炉后AOI检测，为小可读3*3mm条码检测范围400*300mm更大尺寸需定制SPC有MES有
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，波峰焊炉后AOI，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，波峰焊炉后在线AOI，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
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第6年
