锡膏自动回温机
功能:锡膏定时回温机,锡膏检测,一机多槽位,可同时多瓶锡膏回温,智能回温,有效管控锡膏回温时间,保证锡膏活性,烤漆外观,锡膏品质检测报价,表面光滑整洁,整齐美观
采用进口电器件组装生产;
1.每罐锡膏放置槽都有独立的时间操控。设定好时间锡膏罐会自动下沉,锡膏完成回温会自动弹出;
2.可同时回温多罐每罐500G的锡膏;
注:在突然断电的情况下,锡膏品质检测多少钱,如果未达到设定的时间,锡膏瓶将自动弹出;
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
四、偏移:
一).在REFLOW之前已经偏移:
1.贴片精度不。
2.锡膏粘接性不够。
3.PCB在进炉口有震动。
二).REFLOW过程中偏移:
1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。
2.PCB在炉内有无震动。
3.预热时间过长,使活性失去作用。
4.锡膏活性不够,选用活性强的锡膏。
5.PCB
PAD设计不合理
做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好品质呢?
1.十分必要,3D锡膏测厚仪是对印刷品质做更好的监控! BGA球直径过小间距过密,人为目检比较慢,漏印,锡膏品质检测,连锡,少锡,拉尖,不容易看出,订单很大可以采用3D锡膏测厚仪,如果订单小就用人工目检好了。
2.有BGA建议还是上在线的,有些客户要求BGA不能返修,出了问题损失就大了,即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的,的是尽可能避免批量问题!
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