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用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么?

随着半导体LED技术的发展,led外延片多少钱,其在照明领域的应用也越来越多,特别是白光LED的出现,更是成为半导体照明的热点。

但是关键的芯片、封装技术还有待提高,在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。

提高功率意味着芯片的使用电流加大,较为直接的办法是加大芯片尺寸,现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右,使用电流在350mA.由于使用电流的加大,散热问题成为突出问题,现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。

随着LED技术的发展,其在照明领域的应用会面临一个从未有的机遇和挑战。

LED芯片的尺寸常识:

按外形分类,芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档,性能不够稳定,我司一般不采用圆片生产的LED;方片一般以尺寸大小来衡量,比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。一般来说,led外延片批发,同一品牌的芯片,芯片尺寸越大,亮度越高。

LED的颜色常识:

LED的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的,比如,红光芯片一般波长是620~630nm (纳米),绿光芯片一般波长是527nm, 蓝光芯片的一般波长是470nm, 黄光芯片的一般波长是585nm, 白光LED用的也是蓝光芯片,只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。

LED的分类:

按功率大小分:可分为小功率,大功率 (行业上一般把0.5W 以上的灯叫做大功率灯)

按外形分:可分为直插式和贴片式

草帽LED又可以按灯头的尺寸细分为F3(灯头的直径是3mm),F5(灯头的直径是5mm); 或按灯头的形状细分为无边,薄边,厚边,圆头;按灯头透明与否可分为透明,雾状。更多细分方法不尽列举,以上所列仅以我司经常采用为依据。

食人鱼LED同样可以按灯头的尺寸分为F3,F5,按灯头的形状分为圆头(即常见的食人鱼灯),平头(这种形头很特殊,其发光角度接近180度,一般用在需要散光的场合)。

1、什么是外延和外延片?

外延也称为外延生长,是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程,就是在单晶(或化合物)衬底材料上淀积一层薄的单晶(或化合物)层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。

2、哪些材料可以用作生长外延层的衬底材料,它们各自有哪些优缺点?

用得蕞广泛的衬底材料是申化家,led外延片,可用于生长外延层GaAs、GaP、GaAlAs、InGaAlP,其优点是由于GaAs的晶格常数比较匹配可制成无位错单晶,加工方便,价格较便宜。缺点是它是一种吸光材料,对PN结发的光吸收比较多,led外延片报价,影响发光效率。

磷化家可生长GaP:ZnO、GaP:N、GaAs、GaAlAs:N以及InGaAlP的顶层,其优点是它是透明材料,可制成透明衬底提高出光效率。

生长InGaN和InGaAlN的衬底主要有蓝宝石(Al2O3)、碳化硅和硅。蓝宝石衬底的优点是透明,有利于提高发光效率,目前仍是InGaN外延生长的主要衬底。缺点是有较大的晶格失配;硬度高,造成加工成本高昂;热导率较低,不利于器件的热耗散,对制造功率led不利。碳化硅衬底有较小的晶格失配,硬度低,易于加工,导热率较高,利于制作功率器件。

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