SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格,部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术,可提高组装密度。由于片式元器件贴装牢固,器件通常是无引线或短引线,这减少了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
一般达不到低消费是按照低消费来收取的,超出的按照正常的点数来算。有做过SMT贴片加工的朋友都知道,目前业内的常规报价都是按点算,梯级标准为0.008-0.03/元都是正常范围。特殊工艺要求的可能会更贵。SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。保证SMT贴装的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高频特性。减少了一个电磁和射频信号干扰。易实现自动化,提高生产效率。
一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。smt贴片基本的工艺流程就是:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品追求小型化,Smt插件费用,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
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