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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,明锐VSP3000检测设备,引起两侧受力不均。
锡膏测厚仪校准方法
锡膏测厚仪是一种较新型的仪器,在电子组装行业里应用较普遍,明锐VSP3000检测设备定制,是SMT(表面组装技术)中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量,故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器,到目前为止还没有相应的规程规范或标准。
不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上,组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中,校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。
PCB板设计常见问题在实际的工作中,经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号,是因为这并不是真正的粗心造成的,而是对生产工艺的不熟悉而导致的;也有的是手板问题:如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊,温度没有检测不一致等等。
元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。
因为种种原因,如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同,可能样品比较旧,也可能厂家不同),或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等,后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。所以在每次终投产前需要再仔细确认一遍。
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