其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要,贴片代加工厂好不好,可根据正常的SOP操作指南进行调节。以大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。
此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
DIP插件后焊
DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中,对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。
丝印
丝印是SMT贴片加工的道工序,主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机,将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。
点胶
在SMT加工中,一般用的胶水指的是红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。
在线SPI
检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上,这样可发现前段工序的问题,保障焊接品质。
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