化学镀镍具有哪些性能优势 一、化学镀镍镀层是化学介的结合,不脱落,不龟裂,化学镍工艺,结合力400Mpa远远高于电镀。
二、镀层厚度十分均匀,±误差在2μm左右,即有很好的“仿型性”,镀后不需要磨削加工。
三、化学镀镍具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下,镀层硬度为HV500-550(HRC49-55),400℃热处理为HV900-1000(HRC69-72)。
四、化学镀镍镀层的厚度可控,一般为10-15μm/h。可用于修复零件和工模具因磨削加工或磨损而引起的尺寸超差,使报废零件复用。
五、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。中性盐雾时间96小时。
六、化学镀镍镀层系非晶态,孔隙小,表面光洁,在许多地方可替代不锈钢。
化学镍电镀工艺特点一、化学镍电镀优异的防腐性能:也就是化学镍电镀层非晶态的特点,特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力:也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,化学镍厂家,主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀:良好的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)。
四、化学镍电镀:高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆)。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆)。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如化物等有害物质,所以化学镍电镀比电镀要环保一些。
化学镀镍工艺,是以次磷酸盐为还原剂,提供镍离子,次磷酸钠的还原性比较强,能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。
化学镀镍中,徐州化学镍,为避免次磷酸镍沉淀的形成,会使用乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等络合剂,络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。
化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水,化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠,因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍,对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。
对于络合镍,由于络合剂与镍离子能够稳定结合,化学电镀镍,加碱沉淀无法将镍离子完全去除,故采用除镍剂HMC-M2,能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下。
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