将涂上一层Parylene涂层的塑料器件14种病原体并温育24小时,广东派瑞林工艺,测试结果表明,有SCS microResist保护的样品表现明显好于未受保护的样品。其中抗MRSA达99.9%。同时,Parylene涂层还具备高润滑性、耐高温磨损性,且能承受蒸汽和伽玛射线的标准杀菌过程。
Parylene用的真空气相沉积工艺制备,由活性小分子在基材表面'生长'出完全敷形的聚合物薄膜涂层,它能涂敷到各种形状的表面,派瑞林,包括尖锐的棱边,裂缝里和内表面。这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层,厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性,是当代有效的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。
派瑞林(Parylene)真空涂敷技术有优异的电性能,介电性能和低的介质损耗及高的介电强度。同时它还具有优良的机械性能,高的机械强度和低的摩擦系数,它不仅能提供绝缘而且也能消除摩擦引起的绕线时对线的损伤。派瑞林(Parylene)涂层较薄且厚度均匀使绕线器件能保持较大的绕线窗,并在棱角处有足够的涂层厚度,广东派瑞林镀膜,使性能参数极大的提高。派瑞林(Parylene)特别适合用于铁氧材料(磁环、磁芯)等电子组件的镀膜,镀膜后的电子组件其涂膜附着力强、耐磨性好、硬度高、抗高电压绝缘性强,漆膜外观细腻均匀、柔滑、触感。Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾,广东派瑞林真空镀膜,派瑞林涂层材料,防氧化,防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性;极低的介电常数和超薄的厚度,高频损耗小;
*渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;
*大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;
*超薄避免了温度交变(-120~80)条件下涂层内部应力对电路及性能的影响;
*固定线路板上的金属屑和焊粒,避免颗粒对电路的影响, 尤其是航天或等维修困难的场合;
*在满足涂层功能的同时,对基体的机械性能不产生影响;
*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害;
*固定焊点,减少虚焊脱落的概率。
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