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深圳市亿昇精密光电科技有限公司
主营：光学检测设备,焊接机,焊接机器人,回流焊设备,工装,治具等
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SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控？
1，明锐V8检测设备厂，在存放锡膏时，需要将冰箱的温度控制在0到10℃之间，锡膏在5℃左右的保存期限是四个月，而且温度计要每半年校正一次;
2，锡膏按照流水编号依次的进出，锡膏回温四小时以上才可以使用，如果是超过72小时没有使用的，必须要先将锡膏放回冰箱当中存放一段时间才可使用;
3，另外在使用前也要用搅拌器搅拌7分钟左右的时间才可以使用。在回温区需要随时的有四瓶锡膏，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了锡膏的板子，需要在四小时内进炉。
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，
而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
锡膏回流分为五个阶段。
1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，明锐V8检测设备定制，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，明锐V8检测设备多少钱，会造成断裂。
2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与印制电路板焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5.冷却阶段，秀山明锐V8检测设备，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
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