微弧氧化是一种直接在有色金属表面原位生长陶瓷层的新技术,微弧氧化技术是近十几年在阳极氧化基础上发展起来的,镁合金微弧氧化封孔,但两者在机理上、工艺上以及膜层性能上都有许多不同之处。所谓等离子体就是由大量的自由电子和离子组成,镁合金微弧氧化,且在整体上表现为电中性的物质,它被称为固态、气态和液态以外的第四态。处于热等离子态的物质具有强的导电性,且能量集中,温度较高,是一个高热、高温的能源。与传统的阳极氧化法相比,微弧氧化陶瓷膜与基体结合牢固,结构致密,具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性、具有广阔的应用前景。
微弧氧化
在微弧氧化过程中,化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,镁合金微弧氧化技术,因此陶瓷层的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型能全描述陶瓷层的形成。微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域,克服了硬质阳极氧化的缺陷,极大地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固,结构致密,韧性高,具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。
影响微弧氧化的因素
(1)微弧氧化对铝材要求不高,铝镁合金微弧氧化,不管是含铜或是含硅的难以阳极氧化铝合金,只要阀金属比例占到40%以上,均可用于微弧氧化,且能得到理想膜层。
(2)表面状态一般不需要经过抛光处理,对于粗糙的表面,经过微弧氧化,可修复的平整光滑;对于粗糙度低(即光滑)的表面,则会增加粗糙度。
工件材质及表面状态对微弧氧化会有一定的影响,所以一定要引起注意。微弧氧化生产线、微弧氧化电源、微弧氧化技术
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