1。元件的位置坐标程序(NC程序)
2。元件的外形尺寸形状程序(PARTS程序,SUPPLY程序)
3。元器件在贴片机上的排列顺序(ARRAY程序)?
4。基板识别方式(MARK程序)
5。PCB板的外形坐标尺寸及定位方式(BOARD程序)?以松下机型为例
各部分程序的主要内容:?PCB板程序:
主要包括:PCB板的外形尺寸,基板厚度,PCB板的定位方式
进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化,0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中,极大提高了SMT技术的应用水平,插件加工批发,同时也提升了工艺难度。我国是SMT技术应用大国,公布的统计数据显示,2004年,我国电子销售收入达到26550亿元,插件加工厂商,已超过日本(2700多亿美元),位居美国(4000亿美元)之后,居第二位。影响SMT贴片打样报价的因素有很多,包括BOM线数,PCB数量,双面SMT组件,插件加工,THT数量,无引脚,精细间距,BGA组件,无铅组件,周转时间等。
在组装时选择选项,例如不使用的组件,这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。
此外,我们的团队建议使用价格低廉的交叉参考部件,以降低BOM和组装成本。 此外,只有在项目中非常必要时,客户才应该选择无铅和细间距部件,因为他们需要特殊的装配工艺来提格。
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