SU8模具制备流程
1.备片
从化学品存放区取出清洁的硅片(确保硅片表面无尘)。
2.匀胶
1)打开匀胶机,将硅片放置在匀胶机托盘上,打开真空开关,确保硅片固定在托盘上不动;
2)将SU8光刻胶滴在硅片中间,根据光刻胶的厚度和制备要求设置匀胶机转速和时间。(举例说明:目标胶厚度50um,光刻胶型号:SU8-2075,1段500转8s,2段1800转30s)
3.前烘
1)将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上,进行预热烘烤,SU8模具加工设备,去除光刻胶中的挥发性有机溶ji,时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。(举例说明:目标胶厚度50um ,设置温度65℃,烘烤15min,然后温度95度,SU8模具加工设备,烘烤15分钟)
4.曝光
1)将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。
2)使用相应的掩模(掩膜)放置在硅片上进行曝光,曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。(举例说明:目标胶厚度50um,设置曝光能量25mw/cm2,时间12s)
微流控芯片加工设备: 提供丰富多样的微流控芯片加工设备,涵盖SU8模具加工、PDMS芯片加工和玻璃芯片加工。可以帮助客户在自己的实验室内进行微流控芯片的快速制作,从而提高实验效率和灵活性。
光刻胶SU-8是一种常用的负性光刻胶,SU8模具加工设备报价,通常由环氧树脂和光敏剂组成,它具有许多优点,使其在制备微结构和器件方面成为理想的选择:
高分辨率:SU-8光刻胶具有出色的分辨率,可以制备细致的微结构,SU8模具加工设备优点,适合制作小尺寸线条和微细图案。
粘附性强:SU-8光刻胶在许多基片表面具有良好的粘附性,可以在不同材料上制备微结构。
厚度可调:SU-8光刻胶可以通过多次涂覆和光刻来控制厚度,适用于制备不同厚度的微结构。
化学稳定性:SU-8光刻胶具有较高的化学稳定性,可以耐受许多溶剂和化学物质,适用于各种应用环境。
热稳定性:SU-8光刻胶在高温下具有较好的稳定性,适用于需要高温处理的制备过程。
多层光刻:SU-8光刻胶可用于多层光刻制备,能够实现更复杂的微结构和器件。
应用广泛:SU-8光刻胶在微流体器件、生物芯片、MEMS、光学器件等多个领域中得到广泛应用。
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耗材
硅片
硅片没有特殊要求,单面抛光即可。制备SU8模具时在硅片抛光旋涂光刻胶。
光刻掩膜板
光刻掩膜版(又称光罩,英文为Mask Reticle),简称掩膜版,是制备SU8模具光刻工艺所使用的图形母版,由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成微结构掩膜图形,通过曝光过程将微结构图形信息转移到SU8光刻胶涂层上,实现微结构的jing确复zhi。光刻掩膜版,一般可分为菲林掩膜版和玻璃掩膜版两种。
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