双面贴片焊接时,元器件的脱落
双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会行印刷、贴装元件和焊接,然后再 对另一面进行加工处理,smt加工厂,在这种工艺中,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了先焊接,而是同时进行两面的焊 接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊脚可焊性差;
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,昆山smt加工,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的。2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,smt加工哪里有,位于SMT生产线的或检测设备的后面。SMT组装的优点
· 体积小、重量轻
使用 SMT 技术将组件直接组装到板上有助于减小 PCB 的整体尺寸和重量。这种组装方式可以让我们在有限的空间内放置更多的元件,smt加工好不好,从而实现紧凑的设计和更好的性能。
· 高可靠性
在原型确认后,整个SMT组装过程几乎是由精密机器自动化完成的,从而限度地减少了人工可能导致的错误。由于自动化,SMT 技术确保了 PCB 的可靠性和一致性
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