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深圳市亿昇精密光电科技有限公司
主营：光学检测设备,焊接机,焊接机器人,回流焊设备,工装,治具等
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锡膏使用时应注意以下事项：
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，锡膏品质检测公司，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，锡膏品质检测厂家，应至少用搅拌机或手工搅拌，锡膏品质检测厂厂，使锡膏中的各成分均匀。
3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量，锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.压力设置不当或变形。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，锡膏品质检测，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。
6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。
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第5年
