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在原材料价格不断上涨,光明新区加工,劳动力成本不断上升的今天,COB加工设计,企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋,接又难受,不接又不行,如何理性面对DIP制造订单,减少DIP返修成为我们必须研究的课题。
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昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性,COB加工批发,有没有标准定义?”,一天下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过,COB加工报价,所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准,以及标准要求。
首先,我们先聊一下研究这个问题的背景,前不久我的一位从事供应商质量管理的朋友碰到了个麻烦事情,他们SMT在打板时发现有一个批次的MOSFET发生大批量拒焊问题,所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效,但问题是制造商并没有将相应MOS的保质期写在零件的规格书中,所以导致这位SQE也没办法判定,是否为真的过期导致。
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