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电子芯片和LED芯片有什么主要区别?

电子芯片和LED芯片有什么主要区别?

1,芯片的裸die尺寸相差不是太大,如cm/mm/0.1mm这个量级,但同样大小的集成电路里面有非常复杂的电路(常说的7nm/10nm工艺),IC设计和制造一样为非常复杂高难度的工程,由此衍生既像Intel、三星这样设计制造一体的公司,LED模组供应商,也有高通、苹果这样的Fabless公司及台积电这样的代工厂;而分立器件一颗die就是独立的一个发光源再加上正负电极,里面的制程可能100um/10um级就够了,制造工艺流程也简单很多,从头到尾一百次左右工序就差不多了。更谈不上独立的LED IC设计公司。

2,芯片制造厂对清洁和低缺陷率要求很高,前者可能影响性能,缺陷多了,载流子移动速度上不来,如同一批货,有的能跑2.8GHz频率,有的只能跑2G以下;LED芯片对发光层缺陷率的要求比硅器件还要高几个数量级(印象中数据),否则严重影响发光效率,也就是很大部分能量以热能形式损失掉了。LED技术和产品已有几十年历史,但大规模使用(如液晶屏幕背光)是这二十年来的事情,材料不行导致发光效率低是首要原因。

   经过多年的发展,中国LED产业链日趋完善。但赛迪顾问半导体产业研究中心分析师王莹日前向记者表示,LED模组供货商,纵观LED产业链条,由于上游产业对技术和资金的要求较高,导致国内企业涉足,因此上游产业存在企业数量少、规模小的特点。相比之下,下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,恰好与国内企业资金少、技术弱的特点相匹配,因此,国内从事封装和应用的企业数量较多。这种局面导致国内LED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。

  据记者了解,目前,随着国家半导体照明工程的启动,广东LED模组,LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,LED上游产业得到了较快发展,其中芯片产业发展为引人注目。但从产业规模看,封装仍是LED产业中产业链环节。2006年我国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装产业产值达87.5亿元。王莹分析认为,不断扩大的市场需求以及的大力支持是保证LED产业发展的有利因素。近几年,诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。新兴应用市场对LED发光效率要求的不断提升催生了对中产品的需求。随着市场需求的增大,LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快,LED芯片产品将整体走向。另一方面,LED封装产业的快速发展,也为LED芯片提供了广阔的市场需求,进而为LED产业的发展提供了良好的外部环境。

LED显示屏驱动芯片的多种指标一个好的LED显示屏,离不开好的驱动芯片,正所谓秤不离砣,砣不离秤,LED显示屏没有杰出的驱动芯片,终难达到的显现作用。在中国,芯片技能上还是对比缺乏,许多LED芯片还需求向国外进口而引入回来,也因有了驱动芯片,LED显示屏才会具有高节能、长寿命、利环保的性.正因为有了这些性才会被普遍人们很多的应运。因而驱动芯片关于LED显示屏的主要性是可想而知,那么已然这么主要,作为出产LED显示屏厂家又该如何去挑选好的驱动芯片?

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