1961年,美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,家具板尺寸,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,免漆胶合板,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
经加工制成的刨花,其初含水率大致为40~60%,符合工艺要求的含水率芯层为2~4%,聊城家具板,表层为5~9%。因此,要用干燥机对初含水率不等的刨花进行干燥,使之达到均匀的终含水率。然后将经过干燥的刨花与液体胶和添加剂混合。通常在刨花的每平方米表面积上,施胶8~12克。胶料由喷嘴喷出后成为直径8~35微米的粒子,在刨花表面上形成一个极薄而均匀的连续胶层。再将施胶后的刨花铺成板坯,其厚度一般为成品厚度的10~20倍。即可进行预压和热压处理。预压压力为0.2~2兆帕,用平板压机或辊筒压机进行。
DCDC,电源模块 - 基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺寸:58.mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技术,大电流输出。高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。光电转换模块 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,家具板价格,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。
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