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友维聚合（上海）新材料科技有限公司
主营：LCP声学薄膜,LCP单面板,LCP双面板,液晶高分子薄膜等
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在金属化处理完成后，需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起，形成多层电路板。切割则是将多层电路板按照设计要求进行切割，得到所需的尺寸和形状。在这个过程中，需要控制层压的均匀度和压力，以及切割的精度和稳定性，以确保电路板的整体质量和性能。
五、表面处理
在层压和切割完成后，需要对电路板表面进行抛光、镀金等处理，以提高其导电性能和耐腐蚀性。
LCP双面板
随着科技的不断发展，新的加工技术和设备不断涌现，为LCP双面板的加工提供了更多可能性。例如，利用激光加工、微纳加工等技术，可以实现LCP双面板更高精度、更复杂的结构设计和制造。这些新技术的应用将进一步拓展LCP双面板在电子制造领域的应用范围和市场前景。同时，LCP双面板供应商，LCP双面板的加工性能也与其环保性能息息相关。在加工过程中，清溪LCP双面板，LCP材料产生的废弃物相对较少，且易于回收和处理。这有助于降低生产过程中的环境污染和能耗，实现绿色制造和可持续发展。
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第4年
