DIP封装介绍
DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,福田加工,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,COB邦定加工价格,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
2,短路补救措施:
1)调高预热温度。
2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。
3)更新助焊剂。
4)确认锡波高度为1/2板厚高。
5)清除锡槽表面氧化物。
6)变更设计加大零件间距。
7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、DIP后焊不良-漏焊
特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:电路无法导通,SMT加工设计,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。
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在原材料价格不断上涨,劳动力成本不断上升的今天,企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋,接又难受,不接又不行,SMT加工价格,如何理性面对DIP制造订单,减少DIP返修成为我们必须研究的课题。
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