电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,宿州镀锌,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
塑胶电镀厂家的外观质量检测方法如何检测塑胶电镀的外观质量通常认为,不锈钢镀锌,较好的外观是亮中发“乌黑”,光亮度视觉感很“厚实”。这种宏观感觉是由塑胶电镀表面的微观状态所决定的,也就是说微观表面必须非常平整。
镀层不能有雾状存在,极轻微的雾状,镀锌厂,在强光下或正视时是发现不了的,要在特定的角度和光线下才能发现,因此易被忽视。至于露塑、脱皮、毛刺、麻点和深镀差等缺陷,在塑胶电镀中是不允许存在的。要考核部位及反面等各部位都要有镀层包覆,且色泽鲜亮,不能发黑、露塑及有夹具拉毛印。
一、镀层厚度测试
可以针对涂层、镀层的厚度进行检测,适合金属和非金属产品,镀锌加工,即使在基材和镀层的成分未知的情况下也可以准确测试,测试厚度范围从纳米覆盖到微米。
二、镀层形貌观察
可以观察固体材料表面的微观形貌,适合没有磁性的固体样品。
三、微区成分测试
电镀厂家可以做微米级尺寸样品的元素定性分析。与电镜设备配合使用,可以分析特定微观形貌的成分,适合于材质确认,异常分析,逆向解剖等用途。
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中,沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中;它们之间根本的区别在于镀金是硬金,沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样,沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多;沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良,下沉板的应力易于控制。同时,由于沉金比镀金柔软,所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密,不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路;沉金的焊盘上只有镍金,因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
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