晶宇兴的温补振荡器的性能
温补晶体振荡器,采用陶瓷一体化全密封结构,温度补偿晶振加工,将所有元器件和电路集成密封在陶瓷基座中,同时具有频率高、体积小和频率温度稳定性好和可靠性高的特点。该产品输出频率上限达到了200MHz,相对于国内现有宇航用小型温补晶振,温度补偿晶振原厂,频率上限提高了3倍;相对于现有宇航用高频温补晶振,体积缩小为二十分之一;相对于分体式结构的小型高频温补晶振,具有更高的可靠性。
使用温补振荡器的注意事项
温补晶体振荡器,包括基板,所述基板的上侧设置有外壳,所述外壳的上侧设置有封装盖,所述外壳的内侧开设有芯片安装腔,所述芯片安装腔的内侧设置有振荡电路芯片,温度补偿晶振单价,所述芯片安装腔的上侧开设有振荡安装腔,所述振荡安装腔的内侧设置有石英振荡片,所述外壳的外表面设置有散热片;通过设计在振荡器外壳上的散热片,在使用时可以通过散热片加快振荡器产生的热量,减少热量对振荡器的影响,且在运输时振荡器可以通过振荡器外壳两端交错设置的散热片相互卡合,使振荡器码放更加稳定,防止因为晃动导致振荡器撞击出现损坏.
温补振荡器应用
温补振荡器(TCXO)是利用附件的温度补偿电路以减少环境温度对振荡频率的影响。TCXO利用热敏电阻的温度敏感性,当温度变化时,热敏电阻的阻值和容性负载同时发生变化,而容性负载的变化会改变振荡频率,从而实现的对振荡频率的修正。频率精度和温度特性远高于普通振荡器,比恒温晶振差,温度补偿晶振,但不需预热,功耗低,从而在野外作业,移动设备,通讯导航设备中广泛应用。
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