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LED晶片和LED芯片有什么区别?LED晶片和LED芯片有什么区别?

一、定义

1、LED晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。

2、LED芯片是一种固态的半导体器件,就是一个P-N结,LED模组定制价格,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,LED模组定制,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

二、组成

1、LED晶片的组成:要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。

2、LED芯片的组成:由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。

三、分类

1、LED晶片

1)按发光亮度分:

A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等;

B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等;

C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等;

D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR;

E.红外线接收管:PT;

F.光电管:PD;

2)按组成元素分:

A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等;

B.三元晶片(磷﹑家﹑申):SR﹑HR﹑UR等;

C.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG

2、LED芯片

1)根据用途分:大功率LED芯片、小功率LED芯片两种;

2)根据颜色分:主要分为三种:红色、绿色、蓝色(制作白光的原料);

3)根据形状分:一般分为方片、圆片两种;

4 ) 根据大小分:小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。

电极加工也是制作LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对衬底进行划片、测试和分选,就可以得到所需的LED芯片。

如果晶片清洗不够干净,温州LED模组,蒸镀系统不正常,会导致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有脱落,金属层外观变色,金泡等异常。

蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定晶片,因此会产生夹痕(在目检必须挑除)。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等,若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。晶片在前段制程中,各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等,因此会有晶粒电极刮伤情形发生。

LED 外延片工艺流程如下:

衬底 - 结构设计- 缓冲层生长- N型GaN 层生长- 多量i子阱发光层生- P 型GaN 层生长- 退火- 检测(光荧光、X 射线) - 外延片;

外延片- 设计、加工掩模版- 光刻- 离子刻蚀- N 型电极(镀膜、退火、刻蚀) - P 型电极(镀膜、退火、刻蚀) - 划片- 芯片分检、分级

具体介绍如下:

固定:将单晶硅棒固定在加工台上。

切片:将单晶硅棒切成具有精i确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋,产生废水和硅渣。

退火:双工位热氧化炉经氮气吹扫后,用红外加热至300~500℃,硅片表面和氧气发生反应,使硅片表面形成二氧化硅保护层。

倒角:将退火的硅片进行修整成圆弧形,LED模组厂家,防止硅片边缘破i裂及晶格缺陷产生,增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋,产生废水和硅渣。

分档检测:为保证硅片的规格和质量,对其进行检测。此处会产生废品。

研磨:用磨片i剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层,有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度,达到一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片i剂。

清洗:通过有机i溶剂的溶解作用,结合超声波清洗技术去除硅片表面的有机杂质。此工序产生有机废气和废有机i溶剂。

RCA清洗:通过多道清洗去除硅片表面的颗粒物质和金属离子。

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