电镀生产是电镀清洁生产的重要环节,通过对电镀生产的控制,能够降低资源消耗、减少污染、增加效益。
(1)减少杂质的带入量。
要采用去离子水配制电镀溶液,入镀槽前要清洗工件,使电镀溶液中的杂质减少采取一定的措施减少化工原料、阳极、工装挂具等带人杂质的量。
(2)清除电镀溶液中的杂质。
主要采取过滤法、电化学法和其他方法。一是过滤法。它分为连续过滤法和定期过滤法。前者主要是清除电镀溶液中机械杂质、有机杂质,还能起搅拌的作用。后者主要是定期处理电镀溶液后分离沉淀及其吸附物的方法。此法可能导致溶液的损失,镀锌多少钱,要尽可能减少此法的使用次数。二是电化学处理方法。一般用以清除电镀溶液中的金属杂质。三是其他处理方法。其中离子交换法、冷冻法使用较多,渗法及膜分离法因其生产成本和膜的质量问题,使用并不广泛。
冷镀锌相比以上几种镀锌防腐方式,有以下优点:
1、施工环境:
电镀锌和热镀锌都必须在工厂施工,过大的工件则无法镀锌。
热喷锌虽然一样可以现场施工,蚌埠镀锌,但因其作业难度太大,在户外施工难度大,防腐要求高的领域,很难实
际进行。
2、配套方便:
传统的电镀锌、热镀锌,表面较为光滑,只有有限的涂料可以选用。
3、可修补性:
电镀锌,热镀锌等涂层,一旦受损或生锈,修补困难,而冷镀锌可以很方便的修补旧的涂层。
4、适用范围:
热镀锌适宜用于小型的,各种形状的工件镀锌防腐。冷镀锌适用于大型的钢结构设施镀锌防腐,镀锌厂家,以及热镀锌涂层的损伤修补。
电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。
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