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哪些是常用来制造LED的半导体材料?

LED的发光有源层??PN结是如何制成的?哪些是常用来制造LED的半导体材料?

LED的实质性结构是半导体PN结。PN结就是指在一单晶中,led芯片批发,具有相邻的P区和N区的结构,它通常在一种导电类型的晶体上以扩散、离子注入或生长的方法产生另一种导电类型的薄层来制得的。

常用来制造LED半导体材料主要有申化家、磷化家、家铝申、磷申化家、铟家氮、铟家铝磷等Ⅲ?Ⅴ族化合物半导体材料,其它还有Ⅳ族化合物半导体碳化硅,Ⅱ?Ⅵ族化合物硒化锌等。

LED芯片组成及发光

LED芯片组成及发光

LED晶片的组成:主要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。

LED晶片的分类:

1、按发光亮度分:

A、一般亮度:R、H、G、Y、E等

B、高亮度:VG、VY、SR等

C、超高亮度:UG、UY、UR、UYS、URF、UE等

D、不可见光(红外线):R、SIR、VIR、HIR

E、红外线接收管:PT

F、光电管:PD

2、按组成元素分:

A、二元晶片(磷、家):H、G等

B、三元晶片(磷、家、申):SR、HR、UR等

C、四元晶片(磷、铝、家、铟):SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG

在现阶段白光LED首要经过三种方法完成:

1、选用蓝光LED芯片和荧光粉,由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片合作赤色和绿色荧光粉,led芯片多少钱,由芯片宣布的蓝光、荧光粉宣布的红光和绿光三色混合取得白光;

2、使用紫外LED芯片宣布的近紫外激起三基色荧光粉得到白光。

3、选用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;

当前使用广泛的是第二种方法,选用蓝光LED芯片和荧光粉,杭州led芯片,互补得到白光。因而,此种芯片进步LED的流明功率,决议于蓝光芯片的初始光通量及光保持率。

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