昆山镐庆五金电子材料有限公司
C7025/K55:应用于需通过较高电流且需要适当接触力的连接器。
合金主要类型是:
(1)混合物合金(共熔混合物),铍铜,当液态合金凝固时,构成合金的各组分分别结晶而成的合金,如焊锡、铋镉合金等;
(2)固熔体合金,当液态合金凝固时形成固溶体的合金,铜镍硅合金报价,如金银合金等;
(3)金属互化物合金,各组分相互形成化合物的合金,铬铜,如铜、锌组成的黄铜(β-黄铜、γ-黄铜和ε-黄铜)等。
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C7035/K57:强度(弹性)及导电率均比C7025高,应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器
铝是面心立方晶格,没有同素异构体,低温下不存在像铁素体钢那样的脆性转变,铝容器的较低设计温度可达-269℃。铝材常作为低温容器的材料。铝镁合金中的镁含量较高时,会以金属间化合物Mg2Al3和Mg5Al8在晶间析出,使铝镁合金在某些介质中产生应力腐蚀敏感性,只有在65℃以下使用才不会产生应力腐蚀,因此含镁量超过了3%的铝镁合金规定设计温度不超过65℃。
昆山镐庆五金电子材料有限公司,客户包括汽车i连接器、电子航天连接器及开关、散热模组等制造商。C7035/K57:强度(弹性)及导电率均比C7025高,应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器(如:USB3.1、Type C、CPU plate、Jack、Battery Conns、RF-Switch、继电器弹片 等)。
本公司一直以来秉持知识,服务客户解决设计问题,创造双赢,浙江铜镍硅合金,让客户在市场上更具竞争力,这是我们的使命,欢迎大家来电咨询哦!
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