金锡焊片热轧机,适用由于金锡焊料热轧,主要特点是温度控制***,金锡焊片恒温轧机,
Au80Sn20共晶钎料系金基***钎料,性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等特性,主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
设备型号:JH-RZ-260
设备名称:热扎(压)机
设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
XI检测技术
在BGA、CSP等新型元件应用中,由于焊点隐藏在封装体下面,传统的检测技术已无能为力。为应对新挑战,自动X射线检测(AXI)技术开始兴起。组装好的线路板沿导轨进入机器内部后,其上方有一个X射线发射管发射X射线,穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像(图3),使得对焊点的分析变得直观,用简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。 AXI检测技术已从以往的2D检验发展到目前的3D检验。前者为透射X射线检验,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,因为两面焊点的视像会重叠而难于分辨。3D检验法采用分层技术,将光束聚焦到不同的层上并将相应图像投射到一高速旋转接受面,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。 3D X射线技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行***检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点,检查通孔中焊料是否充实,嘉泓金锡焊片恒温轧机,从而极大地提高焊点连接质量。
AXI检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平、提高生产质量、并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的选择。按照目前SMT器件的发展趋势,其它装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,X射线自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥着越来越重要的作用。
预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片,金锡焊片热压机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
预成型焊片陶瓷辊热扎机 ,主要用于预成型焊片的热轧或热压,露辊采用陶瓷制作,硬度高,不粘辊,金锡焊片熨平机,解决了行业内多年困扰的粘辊问题,是预成型焊片生产过程中的理想设备。
名称:预成型焊片陶瓷辊精密热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.07mm
厚度控制:大量程千分表
Au80Sn20焊料制成后为:150mm(长)X10.8mm(宽)X3mm(厚)(各厂家根据情况尺寸不一致)。由于常温下焊片脆性很大从下表可以看出,在熔点温度以下,随着温度升高,焊片硬度不断减少,当温度大于180℃时候,其硬度基本趋于稳定,硬度为30-40HV,我们选择将焊片加热到200℃后再进行压延,没有选择更高的温度是因为进一步增加温度硬度下降不多,但焊料氧化会变得很严重。热压温度和焊片质量见下表:
热压温度和焊片质量
温度/℃
表面质量
裂纹情况
硬度/HV
120
好
焊片脆裂
60-70
140
好
边缘裂纹较多
50-60
160
好
边缘少量裂纹
40-50
180
较好
无裂纹
30-40
200
较好
无裂纹
30-40
220
差,粘摸
无裂纹
—
240
差,粘摸
无裂纹
—
260
熔化
—
—
金锡焊片-嘉泓机械-金锡焊片熨平机由西安嘉泓机械设备有限公司提供。金锡焊片-嘉泓机械-金锡焊片熨平机是西安嘉泓机械设备有限公司今年新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:刘经理。同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产,深圳预成型焊片设备厂家,郑州预成型焊片设研制的厂家,欢迎来电咨询。
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