SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。smt贴片加工就是我们常说的组装插件,通过人工的smt贴片加工拼接技术,把电路板上的各种的器件组合是的电路板的器材完整,这就是smt贴片加工拼接技术。贴片加工中贴片材料有多种类型,各具优势,需要根据实际使用加工情况,选择合适的贴片材料,才能保证产品成型质量。
smt贴片基本的工艺流程就是:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。减少印制板的钻孔数,节省返工费用;由于频率特性的提高,电路调试成本降低;由于片式元器件体积小、重量轻,降低了包装、运输和储存成本。印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。
贴片加工中贴片材料有多种类型,各具优势,需要根据实际使用加工情况,选择合适的贴片材料,才能保证产品成型质量。SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,电子插件加工厂哪家好,通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。SMT贴片加工采用的是片状器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高。
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