smt贴片流焊的注意事项:SMT贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动,否则会造成元器件移位和焊点扰动。定时测量再流焊炉排风口处的排风量,排风量直接影响焊接温度。SMT贴片元器件的工艺要求:位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,smt贴片供应商,还要确保元件焊端接触焊膏图形。SMT贴片加工前必须做好的准备:对于有防潮要求的器件,贴片加工厂要检查是否受潮,smt 贴片,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡,如果指示湿度>20°(在25±3℃时读取),说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。
一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。在SMT贴片加工过程中,需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成,一个SMT贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%,使质量减少60%~80%,面积和重量都大大减少。
边缘和表面有毛刺,产生的原因可能是焊膏黏度偏低 ,合肥smt贴片, 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格,部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术,可提高组装密度。印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。
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