SU8模具制备流程
1.后烘
将曝光后的硅片放置在热板上,进行后曝光烘烤,SU8模具加工设备,以确保光刻胶的交联反应完成。(举例说明:目标胶厚度50um,设置温度65℃,烘烤7min,然后温度95℃,烘烤3min)
2.显影
将硅片放入显影剂中,使未曝光部分的光刻胶溶解,SU8模具加工设备优点,形成模具的图案。(显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整,此处显影时间20min)
3.清洗
将显影后的硅片用异丙chun溶剂进行清洗,SU8模具加工设备性能,去除多余的光刻胶。
4.检查
使用显微镜检查制备的SU-8模具,测试观察制备的微结构尺寸,确认图案的清晰度和质量。
顶旭(苏州)微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业,常州SU8模具加工设备,我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案
数显测厚规(千分款)
测量匀胶厚度量程:0~10mm
精度:0.001mm
公差:≤±0.005mm
顶旭(苏州)微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业,我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案。不断追求卓yue,通过专ye、创新和合作,为客户创造更大的价值,共同kai创微流控领域的美好未来。
匀胶机
调速范围和时间:I档:50~10000转/分,时间0~999s
II档:50~10000转/分,时间0~999s适用:直径5~100mm硅片及其他材料匀胶转速稳定性:±1%胶的均匀性:±2%电极功率:40W,单相110~240V真空泵抽气速率:>60L/min
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