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主营：电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔
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优选地，所述导电胶层的整体由聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶固化而成，且导电胶层与离型纸层之间通过热压合进行固定。
优选地，所述线槽的整体开设方向与麦拉层与铜箔层的长轴线相垂直，且麦拉层与铜箔层表面的线槽的纵向开设位置相同，所述线槽的开设截面形状为正三角形，且开槽深度不大于麦拉层与铜箔层深度的四分之一。
优选地，所述导热漆的表面开设有尺寸不规则的半球形漆面凸点。
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，铜箔锂电，而提出的一种黑色导电铜箔麦拉胶带。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种黑色导电铜箔麦拉胶带，包括麦拉层，所述麦拉层的整体呈矩形条状，所述麦拉层的下表面紧密粘附有黑色油墨层，所述黑色油墨层的下表面与粘合胶水层的上表面通过胶体胶合粘接，所述粘合胶水层的下表面与铜箔层的上表面粘接，所述铜箔层的下表面还粘附有导电胶层，所述导电胶层的下表面与离型纸层的上表面紧密覆合粘接连接，铜箔带，所述麦拉层、黑色油墨层、粘合胶水层、铜箔层、导电胶层和离型纸层的整体从上到下依次粘接并经冲压处理，所述麦拉层与铜箔层的表面均开设有线槽，所述铜箔层的表面喷涂有导热漆。
电解铜箔是一种缺陷少、晶粒细、表面粗昆山一-苏州地区为中心的
两大电子工业生产基地。电化度低、强度和延展性高、厚度薄的铜箔。它
经过适子产业带动印刷电路板产业高速增长，促使铜箔消费当的表面处理，
在印刷电路板(PCB)制造中 具有高蚀量猛增口。据中国电子材料行业协会
覆铜板分会刻系数、低残铜率，铜箔厚度，可避免短路、适用于高频，可制统计，铜箔，2006
年，我国铜箔市场需求量约14 万t。目前，成高密度细线化、薄型化、高
可靠性PCB 用的铜国内具有一定规模的电解铜箔生产厂家有15家左箔[]。
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第7年
