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深圳市恒域新和电子有限公司
主营：SMT,COB,DIP,加工
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用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，COB加工定制，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
2，短路补救措施:
1）调高预热温度。
2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。
3）更新助焊剂。
4）确认锡波高度为1/2板厚高。
5）清除锡槽表面氧化物。
6）变更设计加大零件间距。
7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、DIP后焊不良-漏焊
特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
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第10年
