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深圳市亿昇精密光电科技有限公司
主营：光学检测设备,焊接机,焊接机器人,回流焊设备,工装,治具等
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孔金属化前主要检查铜焊盘的清洁程度和孔的位置、悍盘的位置。微孔的检查理想的是适合AOI 系统检测，因为激光(不是白色光)钻的孔，能够独立的检查铜和介质材料，这因为利用铜的反射和介质的荧光图形获得通道。微孔金属化后检查是通过另外信息达到检测孔壁金属化表面覆盖状态，则且设定孔壁的角度进行检查。
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AOI系统集成技术
AOI系统集成技术牵涉到关键器件、系统设计、整机集成、软件开发等。AOI系统中的关键器件有图像传感器（相机）、镜头、光源、采集与预处理卡、计算机（工控机、服务器）等。图像传感器常用的是各种型号的CMOS/CCD相机，图像传感器、镜头、光源三者组合构成了大多数自动光学检测系统中感知单元，器件的选择与配置需要根据检测要求进行合计设计与选型。
六.自动光学检测用于检查微孔质量
孔金属化前激光钻孔后，或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查，所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性，而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻，激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜，于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污，SIP检测供应商，就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘，即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层，俯视到是外层发光的范围内表面是铜。
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第6年
