微弧氧化处理后形成陶瓷层表面颜色只有黑白两色。严重制约了而上釉工艺可以在金属表面涂上色彩并经过高温烧结,形成耐磨,镁合金微弧氧化封孔,结合力好的表面处理。但是普通的低温釉工艺,镁合金微弧氧化应用,烧结温度高达900度,铝镁金属的熔点是600多度,因此严重制约了微弧氧化后处理的发展,对终端消费品外壳的客户来说,镁合金微弧氧化标准,彩色是必备的选择。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术、微弧氧化设备
微弧氧化技术特点
1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔(孔径为几微米)、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高(维氏硬度可由几百至三千左右) 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。微弧氧化技术、微弧氧化生产线
2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高,可承受高温使用,范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能,绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。微弧氧化电源、微弧氧化生产工艺
微弧氧化技术特点
1、可处理任意大小工件
可处理任意大小工件(超小,镁合金微弧氧化,超大) 可进行细长管(可处理任何长度工件) 复杂异形件(如深盲孔内部) 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。
2、高结合力
基体原位生长陶瓷膜,膜层与基底金属结合力强,陶瓷膜致密均匀。
3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料(包括含硅量较高的铝合金)。
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