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潍坊吉联焊接衬垫厂
主营：焊接衬垫，陶瓷焊接衬垫，陶质焊接衬垫
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产品介绍
焊接陶瓷衬垫也称称陶瓷焊接衬底，是焊接工艺中使用广泛的一种陶瓷材料，主要是保证钢材材料接头根部焊透和焊缝背面成形，是作为沿接头背面预置的一种衬托装置，使焊缝强制成形的较低成本的焊接方法。陶瓷焊接衬垫在我国取得应用是在上世纪八十年代，一些大的国有船舶制造企业为了提高焊接效率，缩短造船周期，陶瓷焊接衬板，大力投入技术改造，引进国外设备和材料，在船体建造中采用的焊接工艺，陶瓷焊接衬垫取得逐步推广应用。进入九十年代，焊接耐磨衬板，焊接陶质衬垫国产化，相配套的设备和工艺日趋成熟。
合理的焊接工艺参数，焊接衬板，是保证焊接质量的重要指标，焊接时应严格按照焊接工艺参数焊接，耐磨陶瓷焊接衬板，打底电流应小于200A，禁止大电流操作。
焊后热处理
焊接完毕，应立即将温度加到200~250℃，进行低温回火处理，回火完毕后，用防火岩棉覆盖，使其缓冷，保温时间按板厚确定但不少于2小时。通过多次对铸钢件的横焊、立焊位置FCAW 焊接工艺试验，选择以上合理的控制流程，该工艺能够满足生产和船级社标准的质量要求。
T接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。
焊接规范
此焊接底层以面成型规范，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，及各种不同管子直径的焊接。
① 底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）
焊接电流 100～120
电弧电压 20～22V
气体流量 Φ14～16升/分
焊接速度，不同板厚焊接速度有所不同。
② 其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）
焊接电流 180～200A
电弧电压 24～26V
气体流量 Φ14～16升/分
焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。
③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。
底层焊接后，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。
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第2年
