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苏州市富耐佳科技有限公司
主营：铍青铜，铍铜，铍青铜板，铍青铜棒
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电极压力Fw
电极压力Fw应比点焊时增加20％～50％，具体数值视材料的高温塑性而定。
在焊接电流较小时，随着电极压力的增大，熔核宽度显著增加、重叠量下降，焊缝密封性不好；在焊接电流较大时，电极压力在较宽广的范围内变化，其熔核宽度、焊透率变化较小；
接电流更大时，电极压力发生很大的变化，熔核宽、焊透率均波动很小；电极压力对焊透率的影响较小。
焊接速度v
随着焊接速度υ的增大，接头强度降低，当所用焊接电流较小时，下降的趋势更严重；为提高v而用高焊接电流，C17200单价，将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。
铍铜在热处理中，表面常常产生氧化膜。在进行进一步的电镀和焊接工序前铍铜氧化膜必须被除去，常用的铍铜清洁方法如下：
把铍铜分散放入20%的稀硫酸中加热至50-90摄氏度，氧化膜几分钟内就会被除去，如果时间允许，也可以在室温下将铍铜浸入溶液中一个晚上，因为油脂污染造成的氧化膜不能通过酸洗清除，所以在进行时硬化前要进行脱脂处理。
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第3年
