smt贴片流焊的注意事项:SMT贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动,否则会造成元器件移位和焊点扰动。定时测量再流焊炉排风口处的排风量,排风量直接影响焊接温度。SMT贴片元器件的工艺要求:位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。SMT贴片加工前必须做好的准备:对于有防潮要求的器件,贴片加工厂要检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡,如果指示湿度>20°(在25±3℃时读取),说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右,重量也只为传统插装元件的10%。SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT贴片生产线配置方案如何选择。SMT贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件、有异形元器件,必须选择多功能贴片机,一台多功能贴片机完不成贴装任务,Smt插件加工价格,那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机.SMT贴片生产线配置方案如何选择。选择SMT贴片生产线根据产品的工艺流程确定选型方案。SMT贴片生产线上的产品比较简单,采用纯表面组装或单面混装工艺时,可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊接机);SMT贴片元器件的工艺要求:元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊有自对准效应,因此元器件贴装时允许有一定的偏差。
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