波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
规格说明备注可测PCB范围80*80mm~380*400mmPCB厚度0.5mm-5.0mmPCB弯曲度<3.0mmPCB上下净高上方≤60mm,下方≤40mmPCB固定方式轨道传输,波峰焊炉后AOI检测,光电感应+机械定位X/Y轴驱动系统AC伺服马达驱动和丝杆工作电源AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW设备尺寸1100*1080*1775mm(长*宽*高)设备重量900KG焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,波峰焊炉后在线AOI,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,东莞波峰焊炉后AOI,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数规格备注摄像系统CCD 1400万数量:1PCS照明系统条形高亮白光光源数量:4PCS编程系统快速图形编程1.可自建元件库,在线波峰焊炉后AOI,2.可离线编程条码识别8*8mm及以上尺寸条码,相机自动识别更小尺寸条码需外置扫码器,为小可读3*3mm条码检测范围400*300mm更大尺寸需定制SPC有MES有
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