BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
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与破坏性测试相比,非破坏性测试具有以下特点:
1、是非破坏性的,因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能;
2、是综合性的,因为检测是非破坏性的,因此如有必要,可以完全检测出100%的被检测对象,AOI检测机,这对于破坏性测试是不可能的;
3、它是全过程的,破坏性测试通常仅适用于原材料的测试,例如拉伸,压缩,弯曲等。
通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可大大减小ICT的接点数量。这种简化的ICT测试只需原来测试接点数的30%就可以保持高测试覆盖范围,而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。在过去的两三年里,采用组合测试技术,特别是AXI/ICT组合测试复杂线路板的情况出现了惊人的增长,而且增长速度还在加快,因为有更多的生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。
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