SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同侧方式,SMT来料加工厂家,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
SMT双面混合组装方式:这类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,SMT来料加工厂,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。SMC/SMD和iFHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,沈阳SMT来料加工,在SMT贴片加工过程中,每个环节都有很多需要注意的细节,无铅锡膏印刷机,在这一部分,我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。在此操作中,我们应该注意的钢网和PCB段,钢网孔和PCB焊盘必须完全重合,3块试验后确定,开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,甚至锡,迁移等不良现象。
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