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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.钢板未及时清洗。来料不良,如IC引脚共面性不佳。
2.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,摇溶性低,锡膏容易榨开。
3.锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。
4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。
锡膏测厚仪,明锐VS7000检测设备厂家,为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢?我们来简单的分析下:锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别:SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏的面积和体积。
锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因:
量块表面无法成像
锡膏与线路板表面都是比较粗糙的表面,明锐VS7000检测设备报价,在激光的照射下会形成漫反射现象,从而使摄像头极易观测到。
而量块在制造时后一道工序是精密研磨,其表面加工成镜面一样。量块对激光的反射形成镜面反射现象,而激光方向性强的特点使得摄像头无法观测到激光束或即使观测到其光亮度也很低。从而无法顺利在电脑中成像。
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