什么叫沾锡天平,沾锡天平是干嘛用的?
焊锡能力测试 SOLDERABILITY TESTING 銲锡能力测试仪又称为沾锡平衡仪(WETTING BALANCE),st88可焊性测试仪,其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后,仪器记录锡对测试面所产生的应力反应,直到后力量达于锡张力平衡后测试停止,这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)。
沾锡天平的使用方法
在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构,阅读、遵循该机型的使用说明书。并明确测试目标,以及相关标准。
1.水平放置:沾锡天平是精密仪器,因此,沾锡天平,在放置沾锡天平时,泉州可焊性测试仪,应当让设备保持非常好的水平。
2.游码归零。
3.调节平衡螺母:将天平两端的螺母调节至指针对准中央刻度线。
4.左物右码:左托盘放称量物,右托盘放砝码(左物右码)。
5.平衡:添加砝码从估计称量物的l大值加起,逐步减小。托盘天平只能称准到0.1克。加减砝码并移动标尺上的游码,可焊性测试仪原理,直至指针再次对准中央刻度线。
6.物体的质量 =砝码重量+游码所显示的度数
7.称量完毕时,把游码移回零点
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可焊性测试仪特点:
1、测试结果是在符合多种测试值的高l级软件的控制下自动分析出来的,故具有无可争议的客观说服力。
2、ST88操作简单,测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。
3、ST88感应速度是固定的,它不会把样品浸入焊接锡合金内,而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精l确的保证了元器件的可焊性测试。
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